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热线: 400-869-3332
功能: 激光喷锡球焊接实现将CCM模组的PCB焊盘与金手指的焊锡连接。
应用范围:单边有PIN脚的CCM模组和共两边PIN脚的对边CCM模组。
性能指标:
焊盘0-90度放置,可根据工艺及焊盘浸润性能进行优化
设备双轴供料实现照相定位和焊接作业的无缝连接,实现双工作台高速焊接
轴精度±3um,直线模组。
锡球直径尺寸100-760um可选,可满足多种型号模组的焊接
产品在照相之后,送料轴完成Y方向定位补偿,X方向的定位补偿由焊接平台完成
配备双工作台,一个工作台焊接,另一个工作台准备状态,最大限度提高焊接效率。
激光器使用寿命约3年或8万小时(以先到为主),喷嘴寿命40万次,分球盘寿命6个月年,需定期清洁。
氮气进气端增加氮气流量计实时监控氮气流量。
 

机器型号: ULS-2000B
外形尺寸: 650*750*1700mm
额定电压: AC220V
 最大电流: 10A
气源: 压缩空气>0.5MPa 氮气> 0.5MPa
UPH: ≧9000点/小时
轴精度: ±3um
焊接精度: ±10um
激光功率: 150W
激光波长: 1064nm
加工范围: 200mm X 150mm
机器重量: 700kg
洁净度: 静态<1K,动态<10K
设备使用功耗: <2KW/H



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